[Residue of copper fungicides on tea]

English. The study was done to know copper residue on tea due to blister blight control by copper fungicides. The experiment was done at Pagilaran Tea Plantation, Batang, Pekalongan. Tea plants were sprayed 8 times, with 8 days interval at the dosages of 0, 75, 150, and 300 g/ha respectively. Shoot sample was taken at 8 and 16 days after spraying. The copper residue was analyzed by Atomic Adsorbtion Spectrophotometer at 324 nm. The result showed that the higher dosage of spraying gives higher copper residue. At the dosage of 300 g/ha was detected 23,52 ppm of copper residue at 8 days after spraying. The residue was reduced to 12.96 ppm at 16 days after spraying. At that dosage the blister blight disease intensity reduced by 59,97 percent. The detected residue of copper fungicides due to blister blight control is not higher than MRL (150 ppm)

unknown. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui besarnya residu Cu pada pucuk teh akibat penyemprotan dengan fungisida oksida tembaga (cuprous oxide), yang mengandung bahan aktif 50 persen dalam rangka pengendalian penyakit cacar teh. Percobaan dilakukan di kebun Pagilaran, Batang, pada perdu teh telah menghasilkan (TM). Penyemprotan dengan berbagai fungisida tembaga dilakukan delapan kali, dengan selang waktu delapan hari, dengan dosis adalah 0,75, 150, dan 300 g/ha dan daur petik delapan hari sekali. Sampel daun diambil pada 8 hari dan 16 hari setelah penyemprotan terakhir. Analisis residu dilakukan dengan cara Spektrofotometri Serapan Atom (AAS) pada panjang gelombang 324 nm. Hasil penelitian menunjukkan bahwa makin tinggi dosis penyemprotan residu yang tertinggal pada pucuk teh makin tinggi. Kandungan residu Cu tertinggi terdapat pada pucuk teh yang disemprot dengan fungisida pada dosis 300 g/ha yaitu sebanyak 23,52 ppm. Pada 16 hari setelah penyemprotan terakhir jumlah residu tinggal 12,96 ppm. Penyemprotan pada dosis tersebut menurunkan intensitas penyakit 59,97 persen. Berdasarkan hal-hal tersebut disimpulkan sampai dengan dosis 300 g/ha penyemprotan dengan fungisida oksida tembaga 50 persen bahan aktif, residu Cu yang ada pada pucuk teh belum melampaui batas toleransi atau MRL (150 ppm)