Curing conditions effects on the characteristics of thermosetting adhesives-bonded wood joints. Pt.2: Hot postcuring improvement of UF particleboards and its temperature forecasting model

英语. Thermomechanical analysis (TMA) results indicate that simple post-treatment (such as some postcuring) conditions capable of improving the mechanical performance of aminoplastic resins-bonded particleboard without any degradation do indeed exist. A model to describe the decrease in temperature under different conditions of a particleboard after hot pressing has been developed and shown to correlate well with experimental results of board temperature variation after pressing, bothon cooling and during postcuring under different conditions. From this, conditions of temperature and time favourable to improve panel performance by postcuring treatments were also determined. The validity of the improvements forecasted under such conditions was then confirmed at molecular level for urea-formaldehyde (UF) adhesive/wood joints by TMA testing, and finally confirmed by testing the mechanical performance of laboratory UF-bonded boards prepared under the postcuring treatment conditionsidentified. Noticeable improvements in several UF-bonded board properties such as internal bond (IB) strength, thickness swelling, MOE and MOR were observed by implementing short postcuring periods at temperatures much lower than pressing temperature. The panels performance improvements observed were explained on the basis of the shifts in relative importance of already described and well-known molecular level rearrangements of the cured adhesive network in modern, lower formaldehyde content UF adhesives. The conclusion was that modern, lower formaldehyde content UF adhesives can considerably benefit from short, hot postcuring periods as regards board performance, a trend in clear contrast with the degradation and loss of performance this practice was known to induce in the older, very much higher formaldehyde content aminoplastic resins of the past. The coupling of the simple and very rapid TMA technique with the developed model allows the rapid scan of many other post-treatment schedules and thus to forecast other still possible improvements in the performance of UF-bonded and other adhesives bonded particleboard.

德语. Ergebnisse der TMA zeigen, dass es tatsaechlich einfache Bedingungen zum Nachhaerten von Spanplatten gibt, womit die mechanischen Eigenschaften von Aminoplast-gebundenen Platten ohne Abbauerscheinungen verbessert werden koennen. Es wurde ein Modell entwickelt, das den Temperaturverlauf in Spanplatten unter verschiedenen Bedingungen nach dem Heisspressen beschreibt. Das Modell korreliert gut mit experimentellen Temperaturmessungen nach dem Pressen, und zwar sowohl waehrend des Abkuehlens als auch beim Nachhaerten unter verschiedenen Bedingungen. Daraus wurden guenstige Temperatur- und Zeitbedingungen abgeleitet. Die Gueltigkeit der vorhergesagten Verbesserungen wurde zunaechst auf molekularem Niveau an Holz/Leim-Verbindungen (UF-Harz) ueberprueft, und schliesslich durch mechanische Tests an Laborspanplatten, die unter den entsprechenden Bedingungen hergestellt wurden, bestaetigt. Merkliche Verbesserungen einiger Eigenschaften von UF-gebundenen Spanplatten (wie Querzugfestigkeit,Dickenquellung, MOE und MOR) ergaben sich bei kurzen Nachhaertezeiten und Temperaturen weit unterhalb der Presstemperatur. Die Verbesserung der Gebrauchsfaehigkeit der Platten wird erklaert durch bereits beschriebene und wohlbekannte molekulare Umlagerungendes Netzwerks der ausgehaerteten modernen UF-Harze mit niedrigem Formaldehydgehalt. Die Schlussfolgerung ist, dass die Leistung moderner UF-Harze mit niedrigem Formaldehydgehalt betraechtlich gesteigert werden kann durch kurze Nachhaertezeiten bei hohen Temperaturen. Dies steht im deutlichen Gegensatz zu frueheren Konzepten bei Verwendung aelterer Aminoplaste mit hohem Formaldehydgehalt; denn dabei musste mit Abbau und Qualitaetsverlusten gerechnet werden. Die Kombination der einfachen und rasch durchzufuehrenden TMA mit einem Simulationsmodell ermoeglicht eine rasche Beurteilung verschiedener Nachbehandlungs-Plaene und somit die Voraussage weiterer moeglicher Qualitaetssteigerungen von UF-gebundenen Spanplatten.