Optimal parameters of heat curing of cement-bonded particleboards

英语. The process of the heat-treatment of cement-bonded particleboards was examined theoretically and experimentally. For the calculation of this process, the physical-mathematical model was worked out and numerically realized. The heat-physical qualities (heat-conductivity, specific heat-capacity) of the cement-bonded particleboard through experimental and calculation methods were examined. The corresponding generalized calculation-dependences were gotten. The kinetics of hydratation of cement in the wood-cement mixture according to the different technological factors were examined experimentally. Experiments concerning the influence of the temperature-medium in the range of 323 to 353 K on the early strength properties and the end strength properties of cement-bonded particleboards were carried out.

德语. Der Prozess der Waermebehandlung von zementgebundenen Holzspanplatten wurde theoretisch und experimentell untersucht. Zur Berechnung dieses Prozesses wurde das physikalisch-mathematische Modell ausgearbeitet und numerisch realisiert. Die waermephysikalischen Eigenschaften (Waermeleitfaehigkeit, spezifische Waermekapazitaet) der zementgebundenen Holzspanplatten wurden durch experimentelle und Berechnungsmethoden untersucht. Die entsprechenden verallgemeinerten Berechnungsabhaengigkeiten wurden erhalten. Die Kinetik der Hydratation von Zement in der Holz-Zement-Mischung je nach den verschiedenen technologischen Faktoren wurde experimentell untersucht. In Bezug auf den Einfluss des Temperaturmediums im Bereich von 323 bis 353 K auf die Fruehfestigkeit und die Endfestigkeit von zementgebundenen Holzspanplatten wurden die entsprechenden Experimente durchgefuehrt.