FAO AGRIS - Sistema Internacional para la Ciencia y Tecnología Agrícola

The rheology and microstructure of composite wheat dough enriched with extruded mung bean flour

2019

Meng, Yuejiao | Guan, Xiao | Liu, Xingli | Zhang, Hua


Información bibliográfica
Lebensmittel-Wissenschaft + Technologie
Volumen 109 Paginación 378 - 386 ISSN 0023-6438
Editorial
Elsevier Ltd
Otras materias
Starch granules; Bean flour; Pasting properties; Dough; Storage modulus; Loss modulus; Pasting properties; Retrogradation; Elastic deformation; Mung bean flour; Sem
Idioma
Inglés
Tipo
Journal Article; Text

2024-02-28
MODS
Proveedor de Datos
Buscar en Google Scholar
Si observa algún dato incorrecto en este registro bibliográfico, póngase en contacto con nosotros en [email protected]