ФАО АГРИС — международная информационная система по сельскохозяйственным наукам и технологиям

The rheology and microstructure of composite wheat dough enriched with extruded mung bean flour

2019

Meng, Yuejiao | Guan, Xiao | Liu, Xingli | Zhang, Hua


Библиографическая информация
Lebensmittel-Wissenschaft + Technologie
Том 109 Нумерация страниц 378 - 386 ISSN 0023-6438
Издатель
Elsevier Ltd
Другие темы
Starch granules; Bean flour; Pasting properties; Dough; Storage modulus; Loss modulus; Pasting properties; Retrogradation; Elastic deformation; Mung bean flour; Sem
Язык
Английский
Тип
Journal Article; Text

2024-02-28
MODS
Посмотрите в Google Scholar
If you notice any incorrect information relating to this record, please contact us at [email protected] [email protected]